发明名称 Ultraschallverbindungsverfahren
摘要 Ein Ultraschallverbindungsverfahren ist vorgesehen zur Durchführung einer Ultraschallverbindung eines Drahtteils, der durch Entfernen einer Beschichtung an einem elektrischen Leiter freigelegt ist mit einem Anschluss. Das Ultraschallverbindungsverfahren beinhaltet: Halten des Drahtteils des elektrischen Leiters und des Anschlusses zwischen einem Gegenhalter und einem Horn, indem ein konkaver Teil ausgebildet ist; und Aufbringen einer Ultraschallvibration auf den Drahtteil des elektrischen Leiters und des Anschlusses die zwischen dem Gegenhalter und dem Horn gehalten sind. Der Drahtteil ist in dem konkaven Teil aufgenommen, der eine Fläche von 0,89 bis 1,46 mal so groß wie die Querschnittsfläche des Drahtteils des elektrischen Leiters hat.
申请公布号 DE112012001232(T5) 申请公布日期 2013.12.19
申请号 DE20121101232T 申请日期 2012.03.15
申请人 YAZAKI CORPORATION 发明人 TAKAYASHIKI, YOUSUKE
分类号 H01R43/02;H01R4/02 主分类号 H01R43/02
代理机构 代理人
主权项
地址