| 摘要 |
<p>Ein Verfahren zum Steuern einer als Scanner ausgebildeten Projektionsbelichtungsanlage (10) für die Mikrolithographie im Belichtungsbetrieb, in dem ein Retikel (40) gegenüber einem Rahmen (42) der Projektionsbelichtungsanlage entlang einer Scanachse bewegt wird, sodass das Retikel von einem darauf eingestrahlten Beleuchtungsfeld (60) abgetastet wird, und die Strahlung (22) des Beleuchtungsfeldes nach Wechselwirkung mit dem Retikel auf einen Wafer (44) weitergeleitet wird, um auf diesem eine gewünschte Dosisverteilung zu erzeugen, wird bereitgestellt. Das Verfahren umfasst die Schritte: Messen von Positionsänderungen des Beleuchtungsfeldes (60) in Richtung der Scanachse in Bezug auf den Rahmen (42) der Projektionsbelichtungsanlage, sowie Korrigieren des Einflusses einer gemessenen Positionsänderung des Beleuchtungsfeldes auf die Dosisverteilung auf dem Wafer (44) durch Veränderung mindestens eines Betriebsparameters der Projektionsbelichtungsanlage (10).</p> |
