| 发明名称 | 电子模块以及用于制造电子模块的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电子模块(1)，所述电子模块带有：承载板(2)；布置在所述承载板(2)上的至少一个电子构件(3、4)；以及模铸壳体(5)，所述模铸壳体包覆所述承载板(2)和所述至少一个电子构件(3、4)，其中，所述承载板(2)具有区域(6)。 | ||
| 申请公布号 | CN103460362A | 申请公布日期 | 2013.12.18 |
| 申请号 | CN201280015577.9 | 申请日期 | 2012.03.21 |
| 申请人 | 罗伯特·博世有限公司 | 发明人 | T·卡登;P·莱通恩;T·贝伦斯 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 苏娟 |
| 主权项 | 一种电子模块(1)，所述电子模块具有：‑承载板(2)；‑布置在所述承载板(2)上的至少一个电子构件(3、4)；以及‑模铸壳体(5)，所述模铸壳体(5)包覆所述承载板(2)和所述至少一个电子构件(3、4)，‑其中，所述承载板(2)具有中央区域(6)。 | ||
| 地址 | 德国斯图加特 | ||