发明名称 |
一种聚合物电池的封装方法 |
摘要 |
本发明公开了一种聚合物电池的封装方法,该方法包括以下步骤:(1)按照尺寸要求加工出聚合物电芯,在聚合物电芯上含正负极的顶面四周加工出筒状裙边;(2)分别在聚合物电芯的正极和负极上焊接一镍片,然后将PCM板焊接与镍片上;(3)将电池前盖盖在筒状裙边上,同时将PCM板卡在电池前盖的下方,然后将电池底盖固定于聚合物电芯的底面,得到电池半成品;(4)将电池半成品贴上商标,得到封装好的聚合物电池。本发明方法简单,生产成本较低。 |
申请公布号 |
CN102222800B |
申请公布日期 |
2013.12.18 |
申请号 |
CN201010152268.9 |
申请日期 |
2010.04.14 |
申请人 |
欣旺达电子股份有限公司 |
发明人 |
李武岐 |
分类号 |
H01M10/058(2010.01)I |
主分类号 |
H01M10/058(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种聚合物电池的封装方法,其特征在于该方法包括以下步骤:(1)按照尺寸要求加工出聚合物电芯,在聚合物电芯本体上含正负极的顶面四周加工出筒状裙边;(2)分别在聚合物电芯的正极和负极上焊接一镍片,然后将PCM板焊接于镍片上;(3)将电池前盖盖在筒状裙边上,同时将PCM板卡在电池前盖的下方,然后将电池底盖固定于聚合物电芯的底面,得到电池半成品;(4)将电池半成品贴上商标,得到封装好的聚合物电池。 |
地址 |
518108 广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区同富康水田工业区C栋 |