发明名称 一种聚合物电池的封装方法
摘要 本发明公开了一种聚合物电池的封装方法,该方法包括以下步骤:(1)按照尺寸要求加工出聚合物电芯,在聚合物电芯上含正负极的顶面四周加工出筒状裙边;(2)分别在聚合物电芯的正极和负极上焊接一镍片,然后将PCM板焊接与镍片上;(3)将电池前盖盖在筒状裙边上,同时将PCM板卡在电池前盖的下方,然后将电池底盖固定于聚合物电芯的底面,得到电池半成品;(4)将电池半成品贴上商标,得到封装好的聚合物电池。本发明方法简单,生产成本较低。
申请公布号 CN102222800B 申请公布日期 2013.12.18
申请号 CN201010152268.9 申请日期 2010.04.14
申请人 欣旺达电子股份有限公司 发明人 李武岐
分类号 H01M10/058(2010.01)I 主分类号 H01M10/058(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种聚合物电池的封装方法,其特征在于该方法包括以下步骤:(1)按照尺寸要求加工出聚合物电芯,在聚合物电芯本体上含正负极的顶面四周加工出筒状裙边;(2)分别在聚合物电芯的正极和负极上焊接一镍片,然后将PCM板焊接于镍片上;(3)将电池前盖盖在筒状裙边上,同时将PCM板卡在电池前盖的下方,然后将电池底盖固定于聚合物电芯的底面,得到电池半成品;(4)将电池半成品贴上商标,得到封装好的聚合物电池。
地址 518108 广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区同富康水田工业区C栋