| 发明名称 | 厚度测量装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种厚度测量装置，用以测量晶圆的厚度，包括激光探测头组，所述激光探测头组设置于所述晶圆的斜上方，所述激光探测头组包括两个以上的激光探测头，所述两个以上的激光探测头分别探测所述晶圆上的不同位置的厚度。由于可以通过两个以上的激光探测头同时探测晶圆上不同位置的厚度，因此，不但可以减少改变晶圆和激光探测头组位置的次数，而且可以减少所需的探测时间，因为晶圆上有的取样点是同时测量的，因而，可以有效提高厚度测量效率，提高生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN203351562U | 申请公布日期 | 2013.12.18 |
| 申请号 | CN201320456636.8 | 申请日期 | 2013.07.29 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 | 发明人 | 许亮;唐强 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 屈蘅;李时云 |
| 主权项 | 一种厚度测量装置，用以测量晶圆的厚度，其特征在于，包括激光探测头组，所述激光探测头组设置于所述晶圆的斜上方，所述激光探测头组包括两个以上的激光探测头，所述两个以上的激光探测头分别探测所述晶圆上的不同位置的厚度。 | ||
| 地址 | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区（亦庄）文昌大道18号 | ||