荧光粉胶涂覆的COB光源及其制造方法

摘要

本发明涉及LED光源，尤其涉及COB封装的LED光源及其制造方法。该COB光源的制造方法，包括如下步骤：A,先制作出一面具有荧光粉胶涂覆的透光基板；B，取一片所述A步骤制作的透光基板，在其背离荧光粉胶面的另一面上制作线路；C，取一片所述A步骤制作的透光基板与所述B步骤制作的透光基板来作为该COB光源的上、下基板而进行LED封装，从而制造出COB光源。该COB光源，包括：由上层透光基板、下层透光基板进行层叠固定，上层、下层透光基板的下层均附着一层荧光粉胶层，其中下层透光基板的上层固定设有若干颗LED芯片，及设有线路，并通过导电金属丝键合焊接LED芯片与线路。本发明用于制造出结构简单可靠、散热性、取光率、光效与光分布角度均较佳的COB光源。

主权项

一种COB光源的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：A,先制作出一面具有荧光粉胶涂覆的透光基板；B，取一片所述A步骤制作的透光基板，在其背离荧光粉胶面的另一面上制作线路；C，取一片所述A步骤制作的透光基板与所述B步骤制作的透光基板来作为该COB光源的上、下基板而进行LED封装，从而制造出COB光源。