锡焊装置和分隔构件可动结构

摘要

本发明提供锡焊装置和分隔构件可动结构。其目的在于研究向热处理部、冷却处理部等那一侧下垂的迷宫部的结构，使得能够与电子零件的安装高度相对应地对迷宫部的下垂长度进行自由调整。如图13A～图13C所示，锡焊装置具有用于使对基板进行热处理的热处理部之上密闭的多个盖体（31），该盖体（31）具有分隔构件可动结构（40），该分隔构件可动结构（40）包括：箱体结构的主体部（301），其在一个面侧具有多条狭缝（41），并且在另一个面侧具有长孔部（42a 42d）；迷宫部（43），其一端通过狭缝（41）并向热处理部侧下垂；滑动基板（44），各个迷宫部（43）的另一端安装在该滑动基板（44）上，并且该滑动基板（44）被组装在主体部（301）内，并以相对于该主体部（301）在基板输送方向上自由滑动的方式卡合于该主体部（301）；固定构件（45a、45b），其穿过长孔部（42a、42b）并将滑动基板（44）固定在该主体部（301）上。

主权项

一种锡焊装置，其通过对搭载有电子零件的基板进行热处理而将电子零件锡焊到上述基板上并对锡焊后的上述基板进行冷却，其中，该锡焊装置中包括：热处理部，其在上部具有开口部，用于对上述基板进行热处理；盖体，其用于封堵上述热处理部的开口部，上述盖体具有分隔构件可动结构，该分隔构件可动结构包括：箱体结构的主体部，其在一个面侧具有多条狭缝，并且在另一个面侧具有长孔部；分隔构件，其一端通过上述主体部的狭缝并向上述热处理部侧下垂；滑动基板，各个上述分隔构件的另一端安装于该滑动基板，并且该滑动基板以卡合于上述主体部的方式被组装在上述主体部内，并相对于该主体部在基板输送方向上在由长孔部的长度限制的范围内移动；固定部，其穿过上述主体部的长孔部并将上述滑动基板固定于该主体部。