| 发明名称 | 安装结构体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 在由焊料将半导体元件接合并安装于第1安装基板、并将该第1安装基板安装于第2基板上的结构中，若使用熔点较低的焊料来将第1安装基板与第2基板进行接合，则连接强度变低。提供一种安装结构体，利用具有217℃以上熔点的第1焊料(1)将半导体元件(4)与第1安装基板(5)进行接合，并将该第1安装基板(5)安装于第2基板(8)上，包括：多个接合部(6)，该接合部(6)将第1安装基板与第2基板进行接合；以及强化构件(7)，该强化构件(7)形成于各接合部的各个周围。接合部结构为包含具有比第1焊料(1)要低的熔点的第2焊料，且形成于相邻的各个接合部处的强化构件之间存在空间(16)。 | ||
| 申请公布号 | CN103460815A | 申请公布日期 | 2013.12.18 |
| 申请号 | CN201280015787.8 | 申请日期 | 2012.04.02 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 山口敦史;吉田久彦;岸新;大桥直伦 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 俞丹 |
| 主权项 | 一种安装结构体，利用具有217℃以上熔点的第1焊料将半导体元件与第1安装基板进行接合，且该第1安装基板安装于第2基板上，其特征在于，包括：多个接合部，该接合部将所述第1安装基板与所述第2基板进行接合；以及强化构件，该强化构件形成于各个所述接合部的周围，所述接合部包含具有比所述第1焊料要低的熔点的第2焊料，形成于相邻的各个所述接合部处的所述强化构件之间存在空间。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||