发明名称 真空吸嘴控制设备和芯片安装器的头部组件
摘要 本发明提供了一种真空吸嘴控制设备和芯片安装器的头部组件。真空吸嘴控制设备可以包括:吸嘴模块,具有真空孔;真空提供模块,被构造为通过真空线向真空孔提供真空;真空控制模块,被构造为选择地通过真空线在真空孔中形成真空,或者通过从真空线分支的释放线释放形成在真空孔中的真空以将真空孔暴露到空气。
申请公布号 CN101868139B 申请公布日期 2013.12.18
申请号 CN201010161939.8 申请日期 2010.04.15
申请人 三星Techwin株式会社 发明人 金秉柱
分类号 H05K13/04(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I 主分类号 H05K13/04(2006.01)I
代理机构 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人 韩明星;刘奕晴
主权项 一种真空吸嘴控制设备,所述真空吸嘴控制设备包括:吸嘴模块,包括真空孔;真空提供模块,被构造为通过真空线向真空孔提供真空;真空控制模块,被构造为选择地通过真空线在真空孔中形成真空,或者通过从真空线分支的释放线释放形成在真空孔中的真空以将真空孔暴露到空气,其中,真空控制模块包括安装在真空线和释放线之间的分支点处的三通阀以及电连接到所述真空提供模块和三通阀的控制器,其中,控制器被构造为从外部源接收电信号以打开真空线,从而将真空提供模块与真空孔连接或者将邻近真空孔的真空线与释放线连接;气流调节器,所述气流调节器安装在真空线上并在真空提供模块和三通阀之间的位置处,并电连接到控制器,从而控制流过真空线的空气的流速,其中,控制器设置根据真空孔的尺寸而增加的参考流速,其中,控制器控制气流调节器以将空气流速调节到与真空孔的尺寸对应的参考流速。
地址 韩国庆尚南道昌原市