| 发明名称 | 制造真空开关管或真空开关管组件的方法和装置及真空开关管 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种利用焊接处理室(4)制造真空开关管(7)或真空开关管组件的方法，其中，a)将至少一个预装配的真空开关管(7)或组件置于设置在所述焊接处理室(4)前的预处理室(2，3)中并进行预加热和预排空；b)将经预处理的真空开关管(7)或组件传送到焊接处理室(4)中并在高度真空下置于焊接温度<img file="DDA0000043669240000011.GIF" wi="149" he="55" />下，然后c)将经焊接和排空的真空开关管(7)或组件传输到冷却处理室(5)并在那里冷却；其中，对真空开关管或组件的传送和传输在真空条件下进行。此外还提出一种实施该方法的装置以及一种真空开关管或组件。 | ||
| 申请公布号 | CN102089845B | 申请公布日期 | 2013.12.18 |
| 申请号 | CN200980127323.4 | 申请日期 | 2009.05.19 |
| 申请人 | 西门子公司;PVA特普拉股份公司 | 发明人 | 罗伯特.哈克;保罗.凯泽;弗兰克.格拉斯科夫斯基;乌尔里克.布热津斯基;托马斯.福尔 |
| 分类号 | H01H33/66(2006.01)I | 主分类号 | H01H33/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 谢强 |
| 主权项 | 1.一种利用焊接处理室（4）制造真空开关管（7）的方法，其中，a)将至少一个预装配的真空开关管（7）置于设置在所述焊接处理室（4）前的预处理室（2，3）中，并进行预加热和预排空；b)将经预处理的真空开关管（7）传送到所述焊接处理室（4）中并在高度真空下置于焊接温度<img file="FDA0000367994600000011.GIF" wi="170" he="76" />下，并然后c)将经焊接和排空的真空开关管（7）传输到冷却处理室（5）并在那里冷却；在此，对真空开关管的传送和传输在真空条件下进行。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||