LED封装胶涂覆方法及其涂覆结构

摘要

本发明提供一种LED封装胶涂覆方法及其涂覆结构，该方法包括如下步骤：将封装用硅胶按照要求比例配置完成后，搅拌至混合均匀，放入脱泡机中脱泡，后将胶体倒入点胶针筒中，置于真空机中至无气泡为止，与此同时，将点完荧光胶的半成品置于加热平台上，加热平台温度适宜，对半成品进行预热，待胶体抽真空完毕后，慢慢将其均匀涂覆于半成品的功能区及整个基板上表面，然后再调节加热平台温度使得胶体初步固化。通过该方法获得的LED封装胶涂覆结构，包含LED封装基板，封装基板上设置用于固晶的功能区及外接焊盘的正负极，功能区及整个基板的上表面涂覆有封装胶体。能够有效解决产品裂缝问题，保证了产品可靠性能。

主权项

一种LED封装胶涂覆方法，包括如下步骤：将封装用硅胶体按照要求比例配置完成后，搅拌至混合均匀，放入脱泡机中脱泡，后将所述硅胶体倒入点胶针筒中，置于真空机中至无气泡为止，与此同时，将点完荧光胶的LED封装半成品置于加热平台上，加热平台温度适宜，对半成品进行预热，待硅胶体抽真空完毕后，慢慢将其均匀涂覆于LED封装半成品的功能区及整个基板上表面，然后再调节加热平台温度使得胶体初步固化。