发明名称 一种生物可降解的柔性导电基板及其制备方法
摘要 本发明公开了一种生物可降解的柔性导电基板,包括柔性衬底,柔性衬底中掺杂导电材料,所述导电材料的密度分布从柔性衬底的表面至底面逐渐降低,柔性衬底的材料为生物可降解材料。首先,此类基板导电层与衬底相互掺杂,克服了传统导电基板导电层与衬底易剥离的问题;其次,此类导电基板将导电材料掺杂入衬底中一起制备,省去了单独制备导电层的步骤,在提高了生产效率的同时降低了制备成本;再次,此类导电基板相比于传统导电基板具有超薄,高透光率的特点,能满足今后电子领域对器件透明度集成度的要求;最后,此类基板具有生物课降解特性,能解决目前电子垃圾的环境污染问题,提高其可回收效率,可广泛应用于柔性光电子和柔性电子器件的制备。
申请公布号 CN103448308A 申请公布日期 2013.12.18
申请号 CN201310428619.8 申请日期 2013.09.18
申请人 电子科技大学 发明人 于军胜;郑毅帆;李海强;李杰
分类号 B32B5/00(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I 主分类号 B32B5/00(2006.01)I
代理机构 成都华典专利事务所(普通合伙) 51223 代理人 徐丰;杨保刚
主权项 一种生物可降解的柔性导电基板,包括柔性衬底,其特征在于:柔性衬底中掺杂导电材料,所述导电材料的密度分布从柔性衬底的表面至底面逐渐降低,柔性衬底的材料为生物可降解材料。
地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号