发明名称 基板分离装置以及使用该装置的基板分离方法
摘要 本发明提供了一种基板分离装置以及使用该装置的基板分离方法,其中,用于将母基板分离成多个单元基板的所述基板分离装置包括:多个可提升的分离部件,所述多个可提升的分离部件设置在所述母基板上方并且布置在一个方向上,所述多个可提升的分离部件经配置以支撑住所述母基板中的至少一个区域;以及驱动单元,所述驱动单元经配置以在不同的时刻分别地提升所述多个分离部件。因此,根据示例性实施例,当所述母基板与单元基板分离时,所述单元基板或与所述单元基板相邻的所述母基板的损坏可以最小化。因此,与根据相关技术的情况相比,可以获得分离区域较为清晰的单元基板。并且,所述单元基板的故障率可以减小,并且产品质量可以提高。
申请公布号 CN103456662A 申请公布日期 2013.12.18
申请号 CN201310214495.3 申请日期 2013.05.31
申请人 亚威科股份有限公司;李锺哲 发明人 朴缗圭;林宗燮;李锺哲
分类号 H01L21/67(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I 主分类号 H01L21/67(2006.01)I
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人 臧建明;张洋
主权项 一种基板分离装置,用于将母基板分离成多个单元基板,其特征在于,所述基板分离装置包括:多个可提升的分离部件,所述分离部件设置在所述母基板上方并且布置在一个方向上,所述分离部件经配置以支撑住所述母基板中的至少一个区域;以及驱动单元,所述驱动单元经配置以在不同的时刻分别地提升所述分离部件。
地址 韩国大邱广域市达西区悦庵洞1107号