| 发明名称 | 实现高导热系数的铝基板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种实现高导热系数的铝基板，其包括基底、绝缘层、石墨层、第一焊盘、第二焊盘，绝缘层位于基底上，第一焊盘、第二焊盘都位于绝缘层上，石墨层位于第一焊盘和第二焊盘之间。本实用新型可以有效的把LED发光二极管PN结的热量有效导出，提高产品的发光效率和稳定性。 | ||
| 申请公布号 | CN203351657U | 申请公布日期 | 2013.12.18 |
| 申请号 | CN201320438842.6 | 申请日期 | 2013.07.23 |
| 申请人 | 上海美情电子科技有限公司 | 发明人 | 纪成雷 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种实现高导热系数的铝基板，其特征在于，其包括基底、绝缘层、石墨层、第一焊盘、第二焊盘，绝缘层位于基底上，第一焊盘、第二焊盘都位于绝缘层上，石墨层位于第一焊盘和第二焊盘之间。 | ||
| 地址 | 200433 上海市杨浦区翔殷路128号11号楼A座208-10室 | ||