Cu薄板处理方法

摘要

本发明提供一种Cu薄板处理方法，是在Cu制或Cu基合金制的薄板上的规定部分供给将扩散接合助剂和增强材料分散到溶剂中而成的浆料，在将该供给的浆料干燥后，通过照射激光、熔融固化来固着，从而形成堆焊层的Cu薄板处理方法；(a)作为前记扩散接合助剂，使用Ni或Ni-Cr合金的粉末，(b)作为前记增强材料，使用碳化物系金属化合物、氮化物系金属化合物或硼化物系金属化合物，前记扩散接合助剂与前记增强材料的重量比为80：20～50：50，(c)作为前记扩散接合助剂及前记增强材料，所使用的材料为，中位径D50都在0.1～100μm的范围内，前记扩散接合助剂的中位径D50比前记增强材料的中位径D50大，前记扩散接合助剂的分布率D90/D10及前记增强材料的分布率D90/D10都为4.0以下。

主权项

一种Cu薄板处理方法，其特征在于，是在Cu制或Cu基合金制的薄板上的规定部分供给使扩散接合助剂和增强材料分散到溶剂中而成的浆料，在使该供给的浆料干燥后照射激光、熔融固化来固着，从而形成堆焊层的Cu薄板处理方法；(a)作为所述扩散接合助剂，使用Ni或Ni‑Cr合金的粉末，(b)作为所述增强材料，使用碳化物系金属化合物、氮化物系金属化合物或硼化物系金属化合物，所述扩散接合助剂与所述增强材料的重量比为80：20～50：50，(c)作为所述扩散接合助剂及所述增强材料，使用中位径D50都在0.1～100μm的范围内、所述扩散接合助剂的中位径D50比所述增强材料的中位径D50大、所述扩散接合助剂的分布率D90/D10及所述增强材料的分布率D90/D10都为4.0以下的材料。