发明名称 用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物及其制成的NTC热敏电阻
摘要 本发明公开了一种用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物及其制成的NTC热敏电阻,属于热敏电阻领域。所述组合物的组分及含量为:Mn3O4590-610重量份,Co3O413-15重量份,Fe2O3105-115重量份,SiO215-17重量份,NiO 260-265重量份,以上各组分均为纳米粉体,纯度均为化学纯。所述组合物并由下述步骤制成芯片浆料:按照上述组分及含量称取原料;将所述原料混合均匀后倒入球磨机,加入水,粉磨30-50小时;将粉磨后的所述原料进行脱水烘干;在烘干后的所述原料中加入粘合剂搅拌均匀,形成芯片浆料。本发明还公开了由所述芯片浆料制作NTC热敏电阻的方法。本发明通过调整用于NTC热敏电阻的组合物中各组分的配比延长了电阻的使用寿命,提高了其测量精度,适用于热水器等高温设备领域。
申请公布号 CN102627445B 申请公布日期 2013.12.18
申请号 CN201210126551.3 申请日期 2012.04.26
申请人 恒新基电子(青岛)有限公司 发明人 苑广军;苑广礼
分类号 H01C7/04(2006.01)I;C04B35/01(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I 主分类号 H01C7/04(2006.01)I
代理机构 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人 朱雅男
主权项 1.一种制作NTC热敏电阻的方法,其特征在于,用于制备所述NTC热敏电阻的芯片的组合物包含的组分及其含量为:<img file="FDA0000369993100000011.GIF" wi="560" he="458" />以上各组分均为纳米粉体,纯度均为化学纯,所述方法包括:(1)按照所述的组合物的组分及含量称取原料;(2)将所述原料混合均匀后倒入球磨机,加入水,粉磨30-50小时;(3)将粉磨后的所述原料进行脱水烘干;(4)在烘干后的所述原料中加入粘合剂搅拌均匀,形成芯片浆料;(5)将所述芯片浆料压制成薄片,具体包括:通过冲压-晾干及随后的冲压-焙烤工序将所述芯片浆料压成0.6-0.7mm厚的薄片;(6)对所述薄片进行打磨,形成表面光滑的胚片,具体包括:通过打磨机将所述薄片打磨成0.6mm厚的表面光滑的胚片;(7)将所述胚片在1290-1310℃下高温烧结48小时,形成陶瓷片;(8)给所述陶瓷片两面涂覆银浆,制成电极;(9)按照阻值要求裁切附着了银浆的所述陶瓷片,得到带电极的NTC热敏电阻芯片;(10)给所述带电极的NTC热敏电阻芯片焊接引线,制成NTC热敏电阻。
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