具有夹互连的半导体管芯封装

摘要

一种半导体管芯封装。该半导体管芯封装包括引线框架结构，其包括含管芯附着垫的第一引线结构、第二引线结构、和第三引线结构。它还包括半导体管芯，该半导体管芯包括第一表面和第二表面。半导体管芯位于引线框架结构的管芯附着垫上。第一表面接近管芯附着垫。该半导体管芯封装还包括夹结构，该夹结构包括第一互连结构和第二互连结构，第一互连结构包括平面部和突起部，该突起部包括外表面和限定该外表面的侧面。该突起部自第一互连结构的平面部延伸。半导体管芯的第二表面接近夹结构，以及模制材料覆盖至少该半导体管芯和至少该突起部的侧面的至少一部分。

主权项

一种半导体管芯封装，包括：引线框架结构，其包括含管芯附着垫的第一引线结构、第二引线结构、和第三引线结构；半导体管芯，其包括第一表面和第二表面，所述半导体管芯位于所述管芯附着垫上，其中所述第二表面接近所述管芯附着垫；夹结构，其包括第一互连结构和第二互连结构，所述第一互连结构包括平面部和突起部，所述突起部包括外表面和限定所述外表面的侧面，所述突起部自所述第一互连结构的所述平面部延伸，其中所述半导体管芯的所述第一表面接近所述夹结构；以及覆盖至少所述半导体管芯和至少所述突起部的所述侧面的至少一部分的模制材料，其中所述第一和第二互连结构是平坦的且包括位于相同平面内的部分，以及其中所述突起部覆盖所述半导体管芯的所述第一表面的至少50％。