双界面卡焊接芯片方法

摘要

本发明公开了一种双界面卡焊接芯片方法，所述双界面卡内置有一导线，所述导线具有的两个天线头分别为第一根天线头和第二根天线头，所述第一根天线头和所述第二根天线头均位于所述双界面卡的芯片槽位内；第一导线的两端分别为第一端和第二端，第二导线的两端分别为第三端和第四端，包括以下步骤：S1：所述第一端与所述第一根天线头焊接，所述第三端与所述第二根天线头焊接；S2：所述第二端与芯片的第一预定焊点焊接，所述第四端与所述芯片的第二预定焊点焊接。实施本发明的双界面卡焊接芯片方法，具有以下有益效果：生产效率较高，成本较低。

主权项

一种双界面卡焊接芯片方法，所述双界面卡内置有一导线，所述导线具有的两个天线头分别为第一根天线头和第二根天线头，所述第一根天线头和所述第二根天线头均位于所述双界面卡的芯片槽位内；第一导线的两端分别为第一端和第二端，第二导线的两端分别为第三端和第四端，其特征在于，包括以下步骤：S1：所述第一端与所述第一根天线头焊接，所述第三端与所述第二根天线头焊接；S2：所述第二端与芯片的第一预定焊点焊接，所述第四端与所述芯片的第二预定焊点焊接。