发明名称 |
电子装置壳体及其制作方法 |
摘要 |
本发明提供一种电子装置壳体,包括塑料基体,该塑料基体包括一第一表面,该电子装置壳体还包括形成于该第一表面上的活化层,该活化层内含有金属粉末,该活化层形成有至少一凹部,所述凹部表面覆盖有金属粉末;该凹部表面形成有天线层,该天线层为金属层;该第一表面与所述凹部在塑料基体上的垂直投影相重合的区域上镶嵌有金属粉末。本发明还提供一种该电子装置壳体的制作方法。 |
申请公布号 |
CN103458632A |
申请公布日期 |
2013.12.18 |
申请号 |
CN201210177667.X |
申请日期 |
2012.06.01 |
申请人 |
深圳富泰宏精密工业有限公司 |
发明人 |
何柏锋;闫世杰 |
分类号 |
H05K5/00(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I |
主分类号 |
H05K5/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种电子装置壳体,包括塑料基体,其特征在于:该塑料基体包括一第一表面,该电子装置壳体还包括形成于该第一表面上的活化层,该活化层内含有金属粉末,该活化层形成有至少一凹部,所述凹部表面覆盖有金属粉末;该凹部表面形成有天线层,该天线层为金属层;该第一表面与所述凹部在塑料基体上的垂直投影相重合的区域上镶嵌有金属粉末。 |
地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园F3区A栋 |