模制封装中集成电路管芯封装用的引线框架及其准备方法

摘要

公开了用于制备在模制封装中集成电路(IC)管芯封装用的引线框架的方法的实施例，其中模制封装具有外露的管芯焊盘。在一个实施例中，一种方法包括制备具有管芯焊盘的引线框架，其中管芯焊盘具有顶面、底面和外周边缘。然后对管芯焊盘进行平坦化，以使得管芯焊盘的外周边缘处可能存在的毛刺变平，其中对管芯焊盘进行平坦化包括在管芯焊盘的外周边缘处在管芯焊盘中嵌入工具标记，所述工具标记包括绕外周边缘在所有位置处平行于外周边缘延伸的一系列峰和谷。还公开了模制封装中IC管芯封装用的引线框架的实施例。

主权项

一种用于准备模制封装中集成电路IC管芯封装用的引线框架的方法，其中所述模制封装具有外露的管芯焊盘，该方法包括：制备具有管芯焊盘的引线框架，其中管芯焊盘具有顶面、底面和外周边缘；以及对管芯焊盘进行平坦化，以使得管芯焊盘的外周边缘处可能存在的毛刺变平，其中对管芯焊盘进行平坦化包括在管芯焊盘的外周边缘处在管芯焊盘中嵌入工具标记，所述工具标记包括在绕外周边缘的所有位置处平行于外周边缘延伸的一系列峰和谷。