| 发明名称 | LED封装结构 | ||
| 摘要 | 一种LED封装结构，该LED封装结构，包括至少一个LED芯片及基板，其特征在于，还包括对应所述LED芯片设置的多段导电层，所述导电层设置在该基板的顶面且相互间隔形成绝缘带，每个绝缘带两侧的导电层上分别设有一个芯片电极，每个绝缘带两侧的两个芯片电极分别与一个LED芯片电连接。本实用新型LED封装结构具有结构简单的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN203351647U | 申请公布日期 | 2013.12.18 |
| 申请号 | CN201320297477.1 | 申请日期 | 2013.05.27 |
| 申请人 | 立达信绿色照明股份有限公司 | 发明人 | 黄斌;郭伟杰;王霞 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种LED封装结构，包括至少一个LED芯片及基板，其特征在于，还包括对应所述LED芯片设置的多段导电层，所述导电层设置在该基板的顶面且相互间隔形成绝缘带，每个绝缘带两侧的导电层上分别设有一个芯片电极，每个绝缘带两侧的两个芯片电极分别与一个LED芯片电连接。 | ||
| 地址 | 363999 福建省漳州市长泰县兴泰开发区兴达路 | ||