发明名称 |
接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置 |
摘要 |
本实用新型提供一种用于对待检芯片带上的待检测芯片进行检测的接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置,包括检测盖、工作台和枢轴,检测盖与工作台之间通过枢轴可转动地连接,检测盖上设有接触式检测顶针阵列组成的接触检测区和非接触式检测顶针阵列组成的非接触检测区,工作台上设有容置待检测芯片带的定位槽,每一待检测芯片在检测盖相对工作台关闭时与接触式检测顶针阵列和/或非接触式检测顶针阵列中的一组接触。本实用新型的接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置通过集成接触检测顶针和非接触检测顶针,实现同时对接触式芯片和非接触式芯片的检测,无需根据待检测芯片更换不同的检测设备,在节省了资源的同时,也提高了检测效率。 |
申请公布号 |
CN203350405U |
申请公布日期 |
2013.12.18 |
申请号 |
CN201320412703.6 |
申请日期 |
2013.07.11 |
申请人 |
武汉天喻信息产业股份有限公司 |
发明人 |
朱清泰 |
分类号 |
G01R31/28(2006.01)I;G01R31/302(2006.01)I |
主分类号 |
G01R31/28(2006.01)I |
代理机构 |
北京中北知识产权代理有限公司 11253 |
代理人 |
段秋玲 |
主权项 |
一种接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置,用于对待检芯片带上的待检测芯片进行检测,其特征在于:所述检测装置包括检测盖、工作台和枢轴,所述检测盖与所述工作台之间通过所述枢轴可转动地连接,所述检测盖上设有接触式检测顶针阵列组成的接触检测区和非接触式检测顶针阵列组成的非接触检测区,所述工作台上设有容置所述待检测芯片带的定位槽,每一待检测芯片在所述检测盖相对所述工作台关闭时与所述接触式检测顶针阵列和/或非接触式检测顶针阵列中的一组接触。 |
地址 |
430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区华工大学科技园 |