发明名称 柔性多层基板
摘要 本发明的柔性多层基板(20)包括由多片树脂层(3)层叠而成的层叠体,该层叠体具有在使用时因弯曲而成为内侧表面的最内侧表面(21)、以及成为外侧表面的最外侧表面(22)。多片树脂层(3)各自的一个表面附近均成为表层(1)。该层叠体在厚度方向中途的一处具有表层间接合面(30),在厚度方向中途的其它部位,以使得表层(1)与非表层的面相互抵接的方式进行层叠。表层间接合面(30)配置于较层叠体的厚度方向上的中心面(23)更靠近最内侧表面(21)的一侧。
申请公布号 CN103460823A 申请公布日期 2013.12.18
申请号 CN201280017775.9 申请日期 2012.04.06
申请人 株式会社村田制作所 发明人 大坪喜人
分类号 H05K3/46(2006.01)I 主分类号 H05K3/46(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 俞丹
主权项 一种柔性多层基板,其特征在于,包括层叠体,该层叠体由多片树脂层(3)层叠而成,所述层叠体具有在使用时因弯曲而成为内侧表面的最内侧表面(21)、以及成为外侧表面的最外侧表面(22),所述多片树脂层均具有彼此相对的第1主表面(31)及第2主表面(32),所述第1主表面及所述第2主表面中,所述第1主表面的附近为比所述树脂层中的其它部分要硬的表层(1),所述第2主表面上形成有导体图案(7),所述层叠体在厚度方向中途的一处具有表层间接合面(30),该表层间接合面(30)是相邻两片所述树脂层的所述第1主表面间相抵接的面,在所述层叠体的厚度方向中途的其它部位,以使得相邻两片所述树脂层的所述第1主表面与所述第2主表面相抵接的方式进行层叠,所述表层间接合面配置于较所述层叠体的厚度方向上的中心面(23)更靠近所述最内侧表面的一侧。
地址 日本京都府