| 发明名称 | 混掺物及封装材料 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种混掺物，包括20至80重量份的聚碳酸酯；20至80重量份的聚芳酯；以及20至80重量份的共聚物；且共聚物具有结构式如下：<img file="B2007101871048A00011.GIF" wi="606" he="218" />其中R<sub>1</sub>是环己烷二甲基、乙烯基、2-甲基丙基、及新戊基至少二者的组合物；R<sub>2</sub>是萘基、苯基、丁基、及己基至少二者的组合物；以及n是1500-3000。由于上述聚合物的高透明度，高耐热温度，高耐UV黄变性及高耐候性，因此适用于发光组件的封装材料。 | ||
| 申请公布号 | CN101434744B | 申请公布日期 | 2013.12.18 |
| 申请号 | CN200710187104.8 | 申请日期 | 2007.11.14 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 林志祥;庄雅岚;蔡佩容;叶淑铃;吴志郎;康清炬;高信敬 |
| 分类号 | C08L69/00(2006.01)I;C08L67/03(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I | 主分类号 | C08L69/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 梁挥;祁建国 |
| 主权项 | 一种混掺物，包括：20至80重量份的聚碳酸酯；20至80重量份的聚芳酯；以及20至80重量份的共聚物，且该共聚物是取3摩尔份的1，4‑环己烷二甲醇、7摩尔份的乙二醇、以及10摩尔份的苯二甲酸加热至240‑290℃后抽真空进行酯化缩合反应而形成。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||