一种充气式气囊压头

摘要

本实用新型公开了一种充气式气囊压头，主要用于单晶硅衬底片化学机械抛光前有蜡贴片生产技术领域。本实用新型充分利用密闭气体可以大小不变的向各个方向传递压强这一特点，设计出的充气式气囊压头对单晶硅衬底片表面的每一点都能施加相同的压力。在确保衬底片牢固的粘贴到基板上的同时，也使衬底片与基板之间蜡膜厚度保持均匀性和一致性，为生产高精度大尺寸直径单晶硅衬底抛光片提供了有力的技术保证。本实用新型主要是由气囊（1）、气囊定位凸台（2）、上固定板（3）、下固定板（4）、安装卡槽（5）、气囊腔体（7）、气管接头（9）、气管（10）、手动气压调节阀（11）、数字压力表（12）构成。本实用新型加工工艺简单，操作方便，安全性好，产品质量满足高精度大尺寸直径单晶硅衬底抛光片要求。

主权项

一种充气式气囊压头，其特征是：所述的一种充气式气囊压头主要是由气囊（1）、气囊定位凸台（2）、上固定板（3）、下固定板（4）、安装卡槽（5）、定位螺栓孔（6）、气囊腔体（7）、气管接头安装孔（8）、气管接头（9）、气管（10）、手动气压调节阀（11）、数字压力表（12）构成，其中气囊（1）与单晶硅衬底片直接接触，采用硅橡胶材料制成，气囊（1）上部圆周上加工有气囊定位凸台（2），与固定气囊组件配合安装，上固定板（3）和下固定板（4）组成固定气囊组件，采用铝合金材料加工制做，在上固定板（3）和下固定板（4）上相对称位置开有安装卡槽（5）和定位螺栓孔（6），在下固定板（4）上加工有气管接头安装孔（8），通过气管（10）接头起到外界供给气压与气囊（1）连通作用，气管（10）上安装有手动气压调节阀（11）和数字压力表（12），气囊定位凸台（2）镶在安装卡槽（5）内。