集成电路、LED驱动电路以及电源转换集成电路封装结构

摘要

集成电路、LED驱动电路以及电源转换集成电路封装结构。根据本实用新型的封装结构，包括：塑封体，塑封体容纳并封围电子元件，塑封体具有顶面、底面和侧面；以及引脚，引脚从塑封体的侧面突伸出；其中，引脚包括沿塑封体的侧面延伸的第一引脚部和向内侧弯折而沿底面延伸的第二引脚部。采用根据本实用新型的集成电路封装结构，显著地减小了封装结构的整体尺寸，并且能够继续使用现有的引线框架进行生产，生产所采用的设备可以与现有的DIP8的设备通用，使得生产成本得以降低。

主权项

一种集成电路封装结构，所述封装结构包括：塑封体，所述塑封体容纳并封围电子元件，所述塑封体具有顶面、底面和侧面；以及引脚，所述引脚从所述塑封体的侧面突伸出；其特征在于，所述引脚包括沿所述塑封体的侧面延伸的第一引脚部和向内侧弯折而沿底面延伸的第二引脚部。