| 发明名称 | 导电键合材料、其制造方法以及电子装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种导电键合材料、其制造方法以及电子装置的制造方法，该导电键合材料包括焊料成分，该焊料成分包括：具有至少一个孔隙的第一金属的金属发泡体，当金属发泡体在高于第一金属的熔点的温度下被加热时，孔隙吸收熔化的第一金属；以及第二金属，其熔点低于第一金属的熔点。 | ||
| 申请公布号 | CN103447713A | 申请公布日期 | 2013.12.18 |
| 申请号 | CN201310125016.0 | 申请日期 | 2013.04.11 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 北岛雅之;山上高丰;久保田崇;石川邦子 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;B23K35/363(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 郝新慧;张浴月 |
| 主权项 | 一种导电键合材料，包括：焊料成分，所述焊料成分包括：第一金属的金属发泡体，具有至少一个孔隙，当所述金属发泡体在高于所述第一金属的熔点的温度下被加热时，所述孔隙吸收熔化的第一金属；以及第二金属，具有低于所述第一金属的熔点的熔点。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县川崎市 | ||