| 发明名称 | 真空交换腔室 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种真空交换腔室，包括：腔体；抽气装置，连接于所述腔体，可抽出该腔体内的气体至真空状态；供气装置，连接于所述腔体；以及通气装置，位于所述腔体内，与所述供气装置相连接。所述通气装置上设置有若干均匀分布的通气孔，可以使气体均匀的通入腔体中，增加气体的流量不会对承载装置上的晶圆造成影响，气体流量的增加降低了真空交换腔室的通气时间，减小单片晶圆的生产时间，从而提高机台每小时能够处理的晶圆数量，最终达到提高机台生产速率的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN203351567U | 申请公布日期 | 2013.12.18 |
| 申请号 | CN201320336038.7 | 申请日期 | 2013.06.09 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 | 发明人 | 何*;杨小军 |
| 分类号 | H01L21/673(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/673(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 屈蘅;李时云 |
| 主权项 | 一种真空交换腔室，其特征在于，包括： 腔体； 抽气装置，连接于所述腔体； 供气装置，连接于所述腔体； 以及通气装置，位于所述腔体内，与所述供气装置相连接，所述通气装置上设置有若干均匀分布的通气孔。 | ||
| 地址 | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区（亦庄）文昌大道18号 | ||