| 发明名称 | 一种半导体的散热器 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种散热器，具体地说是涉及一种半导体的散热器。一种半导体的散热器，包括散热片，其特征在于：所述的散热片上下设有散热板，所述的散热片和散热板内部为相通的空心结构，所述的散热板上设有与空心结构相通的圆管。这样结构的一种半导体的散热器具有散热效果更好、使用方便的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN203351580U | 申请公布日期 | 2013.12.18 |
| 申请号 | CN201320440157.7 | 申请日期 | 2013.07.24 |
| 申请人 | 河南鸿昌电子有限公司 | 发明人 | 和俊莉;王丹;张文涛;陈磊;钱俊有;蔡水占;刘栓红 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/46(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种半导体的散热器，包括散热片，其特征在于：所述的散热片上下设有散热板，所述的散热片和散热板内部为相通的空心结构，所述的散热板上设有与空心结构相通的圆管。 | ||
| 地址 | 461500 河南省许昌市长葛市魏武大道河南鸿昌电子有限公司 | ||