| 摘要 |
<p>본 발명은 박형의 연성 회로 기판을 절단 가공할 때 절단 영역에서의 에폭시 수지층의 들뜸 및 절단면의 불균일함, 그리고 연성 회로 기판을 구성하는 부재의 손상을 방지할 수 있는 연성 회로 기판 가공 방법을 개시한다. 본 발명에 따른 연성 회로 기판 가공 방법은 도전성 패턴이 형성된 회로 기판의 제 1 표면의 반대면인 제 2 표면에 에폭시 수지층을 형성하는 단계; 회로 기판의 제 1 표면에 보호 필름층을 형성하는 단계; 보호 필름층을 경화시키는 단계; 설정된 규격으로 회로 기판을 절단하는 단계; 및 보호 필름층을 제거하는 단계를 포함한다. 회로 기판의 제 1 표면에 형성된 보호 필름층은 바인더 폴리머 및 모노머의 혼합 재료로 이루어지며, 여기서 바람직하게는 바인더 폴리머는 열 가소성 폴리머이며, 그리고 모노머는 감광성 모노머인 아크릴계 모노머이다. 한편, 보호 필름층은 보호 필름층과 회로 기판의 제 1 표면 간에 밀착력을 부여하는 밀착 향상제 및/또는 가소제를 더 포함할 수 있다.이와 함께, 보호 필름층 경화 단계는 자외선 조사에 의하여 진행되며, 또한 회로 기판 절단 단계는 라우팅 공정 또는 프레스 공정에 의하여 진행된다.</p> |
