发明名称 |
多晶硅板表面毛糙化的方法 |
摘要 |
本发明提供了一种多晶硅板表面毛糙化的方法,采用电化学方法腐蚀多晶硅,首先将多晶硅片放在腐蚀槽内,使多晶硅片接上电源正极作为阳极,使贵金属接上电源负极作为阴极,在外加电场的作用下使多晶硅表面生成空穴,然后在HF-C2H5OH系统中进行化学腐蚀,通过调节氢氟酸和无水乙醇的配比、腐蚀时间、电流密度等工艺因素,获得优化深宽比的微裂纹毛糙面,通过增加入射光在硅片表面的反射次数,从而降低入射光的反射率,增强可见光的吸收,有利于提高太阳电池的转换效率。此外,本发明电化学腐蚀法还减少了氢氟酸的使用量,腐蚀液可以循环使用,从而大大降低了太阳能电池的生产成本。 |
申请公布号 |
CN103451715A |
申请公布日期 |
2013.12.18 |
申请号 |
CN201310002189.3 |
申请日期 |
2013.01.05 |
申请人 |
深圳信息职业技术学院 |
发明人 |
刘白;刘力睿 |
分类号 |
C25F3/12(2006.01)I;C30B33/10(2006.01)I |
主分类号 |
C25F3/12(2006.01)I |
代理机构 |
深圳中一专利商标事务所 44237 |
代理人 |
张全文 |
主权项 |
一种多晶硅板表面毛糙化的方法,包括如下步骤: 清洗多晶硅片及阴极片; 将氢氟酸和无水乙醇按照体积比为1:1~2混合,配制腐蚀电解液; 在所述腐蚀电解液中建立工作电极、惰性电极和参比电极,所述工作电极为所述多晶硅片,且与电源正极电连接,所述惰性电极为所述阴极片,且与电源负极电连接,开启电源后进行电化学腐蚀反应;其中,所述电化学腐蚀反应的电流密度为10~40mA/cm2,反应时间为40~120s; 将经电化学腐蚀反应后的所述多晶硅片清洗、干燥。 |
地址 |
518029 广东省深圳市龙岗区龙翔大道2188号 |