| 发明名称 | 镀锡材料 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种镀锡材料，通过使Cu－Sn合金层在铜或铜合金条表面的软熔镀锡层上局部地露出，能够抑制锡粉的产生。在具有在铜或铜合金条（2）的表面实施了软熔处理的镀锡层（6）的镀锡材料（10）中，在最表面露出的Cu－Sn合金层（4a）的面积比为0.5～4%，从最表面看，前述Cu－Sn合金层的个数是每0.033mm2为100～900个。 | ||
| 申请公布号 | CN103459678A | 申请公布日期 | 2013.12.18 |
| 申请号 | CN201280016466.X | 申请日期 | 2012.03.27 |
| 申请人 | JX日矿日石金属株式会社 | 发明人 | 原田宏司;金滨庆太郎 |
| 分类号 | C25D5/50(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I;H01R13/03(2006.01)I | 主分类号 | C25D5/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 崔幼平;傅永霄 |
| 主权项 | 一种镀锡材料，具有在铜或铜合金条的表面实施了软熔处理的镀锡层，其特征在于，在最表面露出的Cu－Sn合金层的面积比为0.5～4%，从最表面看，前述Cu－Sn合金层的个数是每0.033mm2为100～900个。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||