一种兼容晶圆针测和封装测试的多功能探针卡

摘要

本实用新型公开了一种兼容晶圆针测和封装测试的多功能探针卡，包括基板，所述基板既可安装探针进行晶圆针测，也可安装插座进行小批量封装评价测试，所述基板由外向内设有弹簧触点、探针焊点及中心无电路区域；所述基板外围区域设有弹簧触点，该弹簧触点与测试仪连接，所述基板中心无电路区域周边预留管脚插座及对应焊盘，该焊盘与探针焊点相连接；该管脚插座上安装测试板，该测试板上设有插座。这也就实现了既可以进行晶圆针测也可以进行小批量封装评价测试的多功能探针卡。本实用新型实现了一张探针卡既可以进行晶圆针测也可以进行小批量封装评价测试，并且2种测试可同时进行，对测试效率有一定的提升。

主权项

一种兼容晶圆针测和封装测试的多功能探针卡，其特征在于，该探针卡包括基板，所述基板由外向内设有弹簧触点、探针焊点及中心无电路区域；所述基板外围区域设有弹簧触点，该弹簧触点与测试仪连接，所述基板中心无电路区域周边预留管脚插座及对应焊盘，该焊盘与探针焊点相连接；该管脚插座上安装测试板，该测试板上设有插座。