| 摘要 |
<p>본원에서는 마이크로전자 기판들로부터 전도성 재료(예를 들어 귀금속)을 제거하는 연마 시스템들 및 방법들이 개시된다. 상기 방법들의 몇몇 실시예들은 기판 재료 내에 애퍼처를 형성하는 단계, 기판 재료상에 그리고 애퍼처 내에 전도성 재료를 배치하는 단계, 및 전도성 재료상에 충전 재료를 배치하는 단계를 포함한다. 충전 재료는 애퍼처를 적어도 부분적으로 충전한다. 그후 기판 재료는 애퍼처의 외부에 있는 전도성 재료 및 충전 재료의 적어도 일부를 제거하도록 연마되는 동안에는 충전 재료로 인하여 전도성 재료가 기판 재료의 연마 동안의 애퍼처로의 스미어링이 실질적으로 방지된다.</p> |
