发明名称 PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD OF PRODUCING CURED RELIEF PATTERN, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要 <p>구리 또는 구리 합금 상에서도 변색을 일으키지 않는 경화막을 부여하는 감광성 수지 조성물, 그 감광성 수지 조성물을 사용하여 패턴을 형성하는 경화 릴리프 패턴의 제조 방법 그리고 반도체 장치의 제공.(A) 폴리이미드 전구체인 폴리아미드산, 폴리아미드산에스테르, 폴리옥사졸 전구체가 될 수 있는 폴리하이드록시아미드, 폴리아미노아미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리이미드, 폴리벤조옥사졸, 폴리벤조이미다졸, 폴리벤즈티아졸로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 수지:100 질량부, (B) 푸린 유도체:그 (A) 수지 100 질량부를 기준으로 하여 0.01∼10 질량부, 그리고 (C) 감광제:그 (A) 수지 100 질량부를 기준으로 하여 1∼50 질량부를 함유하는 감광성 수지 조성물.</p>
申请公布号 KR101341740(B1) 申请公布日期 2013.12.16
申请号 KR20110077184 申请日期 2011.08.03
申请人 发明人
分类号 G03F7/00;G03F7/004;H01L21/027 主分类号 G03F7/00
代理机构 代理人
主权项
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