发明名称 粉圆层状结构
摘要 一种粉圆层状结构,系包含有:一树薯淀粉及胶体外层,该树薯淀粉及胶体外层内部包覆一焦糖水液层,且其胶合状态最佳,所以在搅拌、混合、打碎、成型及过筛后,得以制出1.1CM的大颗粉圆。
申请公布号 TWM467319 申请公布日期 2013.12.11
申请号 TW102210989 申请日期 2013.06.10
申请人 洪圣峻 彰化县社头乡三民路171巷71弄13号 发明人 洪圣峻
分类号 A23L1/216 主分类号 A23L1/216
代理机构 代理人
主权项
地址 彰化县社头乡三民路171巷71弄13号