发明名称 电子零件用加热平台
摘要 【物品用途】;本设计是一种电子零件用加热平台,系用以加热及保温半导体元件、电阻、电容等电子零件。;【设计说明】;本设计之设计特点在于物品之形状。本设计包括呈圆盘状的本体以及连接于本体底部并可与转子组装的柱体,且本体顶面具有多个可收纳电子零件的凹口,其中这些凹口的形状近似含有端子的电子零件的外形,且这些凹口沿着不同半径的多个同心圆而排列成凹口阵列,并在本体底面突出设置同心圆状的多个鳍片。;后视图与前视图相同,故省略后视图。;右侧视图与左侧视图相同,故省略右侧视图。
申请公布号 TWD157806 申请公布日期 2013.12.11
申请号 TW102300776 申请日期 2013.01.29
申请人 上野精机股份有限公司 日本 发明人 东晋平
分类号 13-99 主分类号 13-99
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项
地址 日本