形成积体电路之方法及最终之结构

摘要

本发明揭示用于在不具有电路之一受体基板上制造积体电路装置之方法。藉由在一受体基板上依序设置一个或多个半导体材料层级且在设置一下一较高层级之前在每一半导体材料层级上制造电路来形成积体电路装置。在囊封电路之后，移除该受体基板且单个化半导体晶粒。本发明亦揭示藉由该等方法形成之积体电路装置。