防止金属迁移的电子封装件

摘要

本发明提供一种防止金属迁移的电子封装件，包含至少一电子晶片、一基板、复数扩散阻绝层，及复数电连接块，该电子晶片具有复数金属垫，该基板具有一预定电路，且该等扩散阻绝层是形成于该预定电路上，并包括至少一Cu100-x-yRuxNy之组成物，以原子百分比计，0＜x≦5，0＜y≦5，该等金属垫与扩散阻绝层为彼此相对应，该等电连接块为分别电连接该彼此对应之金属垫及扩散阻绝层，将该电子晶片固接于该基板，另外，本发明亦同时提供一种防止金属迁移的基板及电子晶片。