内建电子零件之基板及其制造方法

摘要

一种内建电子零件之基板100系配置成如下。亦即，在至少两个布线基板10及20间提供一电子零件30。使该电子零件30之一电极34电性连接至该等布线基板中之至少一布线基板。并且，使该等布线基板10及20彼此电性连接。此外，以一树脂密封该等布线基板10及20间之间隙。该内建电子零件之基板100之特征在于：藉由一接合线60使一在该等布线基板10及20中之一上所形成之接合垫12电性连接至该电子零件30之一电极32，以及以一保护材料70涂布该电子零件30之电极32与该接合线60间之至少一连接部。