半导体装置

摘要

在一单一半导体封装PK1上，安装m个半导体晶片CP1至CPm，而该半导体封装PK1具有由该m个半导体晶片CP1至CPm的m个焊垫电极PD1至PDm共用之外部端子T。一静电保护电路CD系安装于该m个半导体晶片CP1至CPm之唯一CPm上。