| 摘要 |
一种发光二极体封装方法，将一治具置于一工作台，该治具包括一沿一第一方向延伸之承接部，将至少一承载呈多列排列之发光二极体元件的承载盘置于该工作台，相邻的每二列发光二极体元件具有一沿一第二方向的间距，该承接部与最靠近的一列发光二极体元件沿该第二方向具有一距离，该距离与间距的比值不大于3.5，复数胶针各预吐够封装一颗发光二极体元件之封胶量沾附于该承接部，并分别对该等发光二极体元件封装，如此，刚开始封装的几颗发光二极体元件可避免吐胶量不均匀而造成封装不完全，以达到提升封装良率及增加发光二极体CIE集中度之功效。 |
