发明名称 |
使用定电压电源供应器之多晶封装结构 |
摘要 |
一种使用定电压电源供应器之多晶封装结构,其包括一基板单元、一发光单元、一限流单元、一边框单元及一封装单元。基板单元具有一第一置晶区域及一第二置晶区域。发光单元具有多个电性设置于第一置晶区域上之发光二极体晶片。限流单元具有至少一电性设置于第二置晶区域上且电性连接于发光单元之限流晶片。边框单元具有一围绕上述多个发光二极体晶片之第一环绕式边框胶体及一围绕限流晶片之第二环绕式边框胶体。封装单元具有一被第一环绕式边框胶体所围绕且用于覆盖上述多个发光二极体晶片之第一封装胶体及一被第二环绕式边框胶体所围绕且用于覆盖限流晶片之第二封装胶体。 |
申请公布号 |
TWI419373 |
申请公布日期 |
2013.12.11 |
申请号 |
TW099136124 |
申请日期 |
2010.10.22 |
申请人 |
柏友照明科技股份有限公司 桃园县龟山乡科技二路37巷37号 |
发明人 |
锺嘉珽;戴世能 |
分类号 |
H01L33/48 |
主分类号 |
H01L33/48 |
代理机构 |
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代理人 |
张耀晖 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼 |
主权项 |
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地址 |
桃园县龟山乡科技二路37巷37号 |