形成窗式球栅阵列封装预基板的方法

摘要

形成窗式球栅阵列封装预基板的方法，先提供复合基材，包含第一基材与第二基材，其分别包含第一面与第二面。其次，在复合基材上形成板治具孔。之后进行蚀刻制程，形成第一基材与第二基材之图案化铜。继续，以防焊层覆盖第一基材与第二基材之图案化铜，暴露出部分之图案化铜以形成电连接点。接着，以保护层覆盖第一基材与第二基材之电连接点。然后，分离复合基材以得到第一基材与第二基材。再来，在第一基材与第二基材上形成条治具孔。随后，分别在第一基材与第二基材之第一面上形成对位标记，进而得到窗式球栅阵列封装预基板。