发明名称 |
导线架及其制作方法及先进四方扁平无引脚封装结构的制造方法 |
摘要 |
一种先进四方扁平无引脚封装结构的制造方法包括在进行背侧蚀刻制程以定义出多个接触端子之前先进行一预切割制程。预切割制程可确保个别的接触端子之间彼此独立并可提升封装体的可靠度。 |
申请公布号 |
TWI419241 |
申请公布日期 |
2013.12.11 |
申请号 |
TW098143934 |
申请日期 |
2009.12.21 |
申请人 |
日月光半导体制造股份有限公司 高雄市楠梓加工出口区经三路26号 |
发明人 |
张简宝徽;胡平正;江柏兴;郑维伦 |
分类号 |
H01L21/58;H01L23/495 |
主分类号 |
H01L21/58 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
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地址 |
高雄市楠梓加工出口区经三路26号 |