发光二极体封装结构

摘要

本发明提供了一种发光二极体封装结构，包括一绝缘本体、一导热单元与一发光二极体。导热单元包括一传导部与一反射部。传导部设置于绝缘本体内并露出于绝缘本体之容置槽。反射部连接于传导部，贯穿于容置槽之侧壁。发光二极体设置于传导部并位于容置槽内。发光二极体产生之热可经由传导部传导至反射部，并且发光二极体所发出之光可经由容置槽之侧壁以及反射部反射。