发明名称 晶片型电子零件收纳纸座
摘要 本发明系提供一种晶片型电子零件收纳纸座,系在晶片型电子零件收纳纸座中,可抑制多数形成于纸基材之晶片零件收纳用凹部的内部产生细毛,且在剥离覆盖前述凹部之盖带时,不会或极少自纸座脱落细毛者。该晶片型电子零件收纳纸座系前述纸基材表面以小于1.1g/m2之乾燥涂布量,涂布有调整为10mPa.s以下的黏度的表面处理剂,并从前述纸基材之前述凹部之开口侧表面超过50μm的深度浸透于其内部中,并且前述纸基材之表面的中心线平均粗糙度(Ra)调整为3μm以上者。
申请公布号 TWI418500 申请公布日期 2013.12.11
申请号 TW097102166 申请日期 2008.01.21
申请人 王子制纸股份有限公司 日本 发明人 奥谷岳人;末永浩
分类号 B65D73/02 主分类号 B65D73/02
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项
地址 日本