积层式晶片的制造方法与制程调校方法

摘要

一种积层式晶片的制造方法，主要是于一载板一表面涂覆一第一导电层，然后，于该载板的表面涂覆一绝缘层，使该绝缘层覆盖该第一导电层，再以电子束轰击该绝缘层，使该绝缘层形成显露该第一导电层的数孔洞，最后，于该绝缘层一表面涂覆一第二导电层，使该第二导电层透过该等孔洞与该第一导电层导接。藉此，以可程式控制击发位置的电子束，省略对位的困扰及程序，进而能提升成品精度，且进一步应用在制程调校方法，同样可以达到简化对位程序，及节省人力与调校时间的目的。