| 摘要 |
一种半导体封装件之结构以及其制法，系提供一具有相对之第一表面和第二表面之具有开口的强化件；接置于该强化件之第一表面的复数导脚；以及接置于该强化件之第二表面之具有相对之上表面和下表面之基板；接置于该开口所外露的部份基板之晶片；接着以焊线方式电性连接该晶片至该基板与该导脚；然后，再进行封装模压作业，以形成一个封装胶体包覆该基板、晶片、强化件与导脚，且该封装胶体与该基板之下表面齐平的封装件。藉由该强化件的设置，该封装件的整体强度会因而增加，且由于基板之下表面的外露，可以设置多个导电元件以提升该封装件的电性输出/输入点。 |
