| 摘要 |
本发明系提供一种环氧．聚矽氧混合树脂组成物，其特征为以(A’)在一分子中具有1个以上之脂肪族不饱和一价烃基，且至少具有1个矽原子键结羟基的有机矽化合物，(B)环氧当量为250以上之芳香族环氧树脂、或使芳香环部分或完全氢化的氢化型环氧树脂，(C)有机基氢聚矽氧烷，(D)铂族金属系触媒，(E)铝系硬化触媒，(F)在25℃下黏度为50mPa．s以下之非环式低黏度液状环氧树脂作为必须成分。;本发明之效果，以本发明之环氧．聚矽氧混合树脂组成物之硬化物被覆保护的发光半导体装置，由于藉由耐热试验之变色情形少，发光效率高，故可提供长寿命、省能量之优异发光半导体装置，产业上之优点极大。 |
